인프라·반도체
Samsung Electronics
1건 · 최신순
2026년 10월 7일
-
리사 수 AMD CEO, 'HBM4 탑재 제품 출하 시작' 언급…AI CoE는 연내 아시아 첫 거점으로 설립(보도)
오늘 브리핑의 AMD 방한 소식 이후 새로 보도된 내용이다. 블로터에 따르면 리사 수 CEO는 7일 'AMD 게이머 데이'에서 HBM4를 탑재한 차세대 제품의 출하를 시작했다고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스와 여러 세대에 걸쳐 협력하겠다고...