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리사 수 AMD CEO, 'HBM4 탑재 제품 출하 시작' 언급…AI CoE는 연내 아시아 첫 거점으로 설립(보도)

발표 2026년 10월 7일

무슨 일인가

오늘 브리핑의 AMD 방한 소식 이후 새로 보도된 내용이다. 블로터에 따르면 리사 수 CEO는 7일 'AMD 게이머 데이'에서 HBM4를 탑재한 차세대 제품의 출하를 시작했다고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스와 여러 세대에 걸쳐 협력하겠다고 했고, 향후 3~5년을 내다보고 한국 공급망 파트너들과 공동 계획을 세워야 한다고 말했다. AI타임스에 따르면 과기정통부와 만난 자리에서 'AMD AI 우수 연구센터(CoE)'를 연내 국내에 아시아 첫 연구 거점으로 설립하는 추진 현황을 점검했다. 같은 날 국내 AI 스타트업 13곳도 만났다(ZDNet Korea).

의미

HBM4 탑재 AMD 가속기의 출하가 공식 언급되면서 국내 메모리 업체의 차세대 HBM 공급이 실제 매출로 이어지는 시점이 가까워졌다는 신호로 볼 수 있다.

신뢰도 보통 · 공식 출처 확인 전

출처

이어지는 소식

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