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딥엑스, 삼성 2나노 기반 생성 AI 칩 'DX-M2' 설계 완료…"5W 미만에서 200억~1,000억 파라미터 모델 초당 10~30토큰" 목표(보도)
발표 2026년 11월 10일
확인된 내용 (사실)
딥엑스는 이달 초 삼성전자 2나노 공정 기반 칩 DX-M2의 마스크 테이프아웃(MTO)을 마쳤다고 10일 밝혔다. MTO는 설계 데이터를 파운드리에 넘기는 단계로, 칩 설계가 사실상 끝났다는 뜻이다. 일정은 내년 3월 첫 실리콘 확보, 2분기 고객 평가용 샘플 공급, 4분기 양산 물량 공급 순이다. 목표 성능은 5W 미만 전력으로 전체 200억~1,000억 파라미터(활성 약 30억~200억 개) 모델을 초당 10~30토큰으로 돌리는 것이다. 메모리 대역폭은 150GB/s로 전작의 3배다. Samsung LPDDR5x-PIM에 GEMV 연산을 맡기면 Llama3.1-8B 처리량이 DX-M2 단독일 때의 6.7배가 된다는 시뮬레이션 결과도 냈다. 다만 이 경우 전력 소모도 2.7배로 늘어난다.
팩트체크 필요 (주장)
딥엑스: 5W 미만에서 200억~1,000억 파라미터 모델 초당 10~30토큰 목표, PIM을 함께 쓰면 처리량 6.7배(시뮬레이션).
의미 (해석)
로봇·드론처럼 전력이 제한된 기기에서 대형 생성 모델을 직접 실행하려는 국산 엣지 NPU의 다음 단계다. 수치는 아직 목표치와 시뮬레이션 결과라서 첫 실리콘이 나온 뒤 검증해야 한다.
신뢰도 보통 · 공식 출처 확인 전