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Counterpoint称“NVIDIA Vera Rubin所用HBM4以12层为主”,反驳“HBM层数下调”担忧(报道)
发布 2026年10月9日
已核实(事实)
市场研究机构Counterpoint Research于9日估计,NVIDIA下一代GPU“Vera Rubin”所用HBM4中,12层产品将占绝大部分。近期有媒体接连报道称NVIDIA要求HBM供应商将主力规格从12层降至8层,ASIC阵营也有可能降至4层的推测。Counterpoint表示“ASIC中也未发现4层产品”,并认为在AI工作负载中,确保带宽和容量比降低成本更重要,HBM搭载量增加的趋势将持续。
待核实(说法)
HBM4以12层为主,未发现ASIC用4层产品(Counterpoint Research估计)
意义(解读)
此前有担忧称,若HBM堆叠层数下降,HBM产能将减少、通用DRAM供应增加,价格可能下跌。该预测为解读Samsung Electronics、SK hynix等存储企业的业绩前景和AI加速器供应链提供了反面依据。不过这只是市场研究机构的估计,并非NVIDIA官方确认。
可信度 中 · 待补官方来源
来源
- 媒体 "엔비디아 루빈 HBM4, 12단이 대세" ZDNet Korea
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