인프라·반도체
AMD
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2026년 10월 7일
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AMD 리사 수 CEO 방한…국내 'AI CoE' 설립·연구인력 채용, AMD CPU·GPU와 국산 NPU 묶은 이기종 인프라 추진(보도)
과기정통부와 보도에 따르면 리사 수 AMD CEO는 지난 3월에 이어 7개월 만인 10월 7일 다시 한국을 찾았다. 서울에서 반도체, 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 분야 스타트업 13곳을 만났다. 협력 대상은...
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리사 수 AMD CEO, 'HBM4 탑재 제품 출하 시작' 언급…AI CoE는 연내 아시아 첫 거점으로 설립(보도)
오늘 브리핑의 AMD 방한 소식 이후 새로 보도된 내용이다. 블로터에 따르면 리사 수 CEO는 7일 'AMD 게이머 데이'에서 HBM4를 탑재한 차세대 제품의 출하를 시작했다고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스와 여러 세대에 걸쳐 협력하겠다고...