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报道称苏姿丰表示 AMD 搭载 HBM4 的产品已开始出货，AI CoE 将于年内作为亚洲首个据点设立
发布 2026年10月7日
已核实（事实）
这是今日简报 AMD 访韩消息之后的新报道内容。据 Bloter 报道，AMD CEO 苏姿丰于 7 日在“AMD Gamer Day”上表示，搭载 HBM4 的下一代产品已开始出货。苏姿丰表示将与三星电子、SK 海力士开展跨多代产品的合作，并称需要着眼未来 3 至 5 年与韩国供应链伙伴共同制定计划。据 AI Times 报道，在与韩国科学技术信息通信部的会面中，双方检查了年内在韩国设立“AMD AI 卓越研究中心（CoE）”这一亚洲首个研究据点的推进情况。同日，苏姿丰还会见了 13 家韩国 AI 初创公司（ZDNet Korea）。
意义（解读）
随着搭载 HBM4 的 AMD 加速器正式宣布出货，可视为韩国存储厂商的下一代 HBM 供应转化为实际营收的时间点日益临近的信号。
可信度 中 · 待补官方来源
来源
- 媒体 리사 수 AMD “HBM4 탑재 제품 출하”…韓 협력 확대 [현장+] Bloter
- 媒体 AMD, 연내 국내 'AI 연구센터' 설립...정부와 메가프로젝트 협력 추진 AI Times（韩国）
- 媒体 AMD 리사 수, 韓 AI 생태계와 전방위 협력 확대...왜 ZDNet Korea
资讯脉络
- 2026-10-07 报道称苏姿丰访韩：AMD 将在韩设 AI CoE 并招聘研究人员，推进 CPU、GPU 与韩国 NPU 异构基础设施
- 2026-10-07 报道称苏姿丰表示 AMD 搭载 HBM4 的产品已开始出货，AI CoE 将于年内作为亚洲首个据点设立
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