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P2 인프라 확인 필요 국내효율·인프라제조00:00 갱신삼성전기NVIDIA

삼성전기, NVIDIA 차세대 AI 칩 패키지기판 공급사로 합류…세종·부산에 전용 라인 공동 투자(보도)

발표 2026년 10월 21일

확인된 내용 (사실)

블로터에 따르면 삼성전기가 21일 NVIDIA와 차세대 AI 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 두 회사는 공동 투자로 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 구축하고, 올해부터 장기 공급에 들어간다. 보도는 NVIDIA向 물량이 매년 두 자릿수 이상 증가해, 2028년이면 삼성전기 패키지기판 생산능력 가운데 NVIDIA 몫이 큰 부분을 차지하게 될 것으로 전망했다.

의미 (해석)

AI 칩 공급망에서 병목으로 꼽히는 고성능 패키지기판을 국내 기업이 NVIDIA에 장기 공급하게 됐다. 기판 생산능력이 AI 가속기 출하량을 좌우할 수 있다는 점에서 의미가 있다.

신뢰도 보통 · 공식 출처 확인 전

출처

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