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SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 'HBF' 최종 표준 내년 1월 제정 목표…샌디스크·Google 등과 컨소시엄(보도)
발표 2026년 10월 14일
확인된 내용 (사실)
지디넷코리아에 따르면 안현 SK하이닉스 사장은 14일 SEDEX 2026 기조연설에서 고대역폭플래시(HBF)의 완성 단계 표준을 내년 1월 제정할 계획이라고 밝혔다. 첫 표준은 지난해 7월 공개됐다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새 메모리 계층으로, 낸드를 수직으로 쌓아 TSV로 연결한다. 안 사장은 샌디스크와 Google 등 CSP 기업들과 컨소시엄을 꾸렸다고 언급했다. 회사는 HBM 외에 3D 적층 D램, CXL, 고속 I/O SSD로도 제품군을 넓힐 계획이다.
의미 (해석)
추론 모델의 컨텍스트와 KV 캐시가 커지면서 HBM보다 용량이 큰 메모리 계층이 필요해졌습니다. 표준이 확정되면 AI 서버 메모리 구성이 바뀔 수 있습니다.
신뢰도 보통 · 공식 출처 확인 전
출처
- 보도 SK하이닉스, 내년 1월 HBF 최종 표준 제정 목표…차세대 AI 메모리 선점 시동 ZDNet Korea
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